MediaTek Dimensity 8350 — это новый процессор среднего класса для смартфонов, анонсированный в ноябре 2024 года. Чип изготовлен по 4-нм техпроцессу компанией TSMC, что обеспечивает высокую энергоэффективность и производительность. Он оснащен восемью ядрами с максимальной частотой до 3,35 ГГц, а за графическую обработку отвечает видеоускоритель Mali-G615 MP6.
Об этом сообщает ProIT
Результаты тестирования в бенчмарках
Во время тестирования в популярном бенчмарке AnTuTu Dimensity 8350 получил 1 352 732 балла, что позволило ему обойти Snapdragon 8 Gen 1 и Exynos 2200. В то же время, процессор уступил Snapdragon 8 Gen 2. Особенно стоит отметить графическую производительность — более 513 тысяч баллов в этом тесте. В Geekbench чипсет набрал 1342 балла в одноядерном режиме и 4028 баллов в многоядерном.
«В тесте AnTuTu Dimensity 8350 набрал 1 352 732 балла, опередив Snapdragon 8 Gen 1 и Exynos 2200, но несколько уступив Snapdragon 8 Gen 2. Отдельно стоит отметить графический результат – более 513 тысяч баллов. В Geekbench процессор показал 1342 балла в одноядерном режиме и 4028 – в многоядерном».
Ключевые функции и поддержка современных технологий
Чипсет поддерживает запись и воспроизведение 4K-видео с HDR, работу с камерами с разрешением до 320 МП, а также имеет расширенные возможности для использования искусственного интеллекта. Встроенный 5G-модем обеспечивает скорость передачи данных до 5,17 Гбит/с. Кроме того, MediaTek Dimensity 8350 поддерживает Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.4 для быстрого и стабильного беспроводного соединения.
Процессор также совместим с дисплеями с частотой обновления до 180 Гц, оперативной памятью стандарта LPDDR5x и накопителями UFS 4.0. Это позволяет создавать современные смартфоны с высокой производительностью и широкими мультимедийными возможностями.
