Компания Adeia инициировала судебные иски против AMD, обвинив её в неправомерном использовании десяти патентов, связанных с гибридным соединением кристаллов и производством логических и память чипов. Иски поданы в Федеральный суд Западного округа Техаса, а предметом спора стали технологии, которые, по мнению Adeia, применяются в процессорах AMD без соответствующей лицензии.
Об этом сообщает ProIT
Детали патентного конфликта
Согласно информации в судебных документах, семь из десяти патентов касаются гибридного бондинга кристаллов, а три – процессов изготовления микросхем. Долгие переговоры между компаниями по поводу лицензирования завершились безрезультатно, о чем Adeia официально сообщила в начале ноября. Состоянием на ноябрь 2025 года AMD не предоставила публичных комментариев по поводу обвинений.
Технологический аспект гибридного бондинга
Гибридный бондинг является ключевым элементом в построении архитектуры AMD 3D V-Cache. Благодаря этой технологии значительно повышается плотность кеша, что позволяет размещать 64 МБ SRAM непосредственно над каждым модулем Zen, минимизируя перегрев и потери энергии. Такое решение обеспечивает высокую производительность для игровых и серверных процессоров Ryzen X3D. Считается, что AMD использует процессы SoIC от TSMC – это семейство технологий надплотной 3D интеграции, основанное на прямом соединении медных и диэлектрических поверхностей между кристаллами.
Adeia, которая ранее входила в состав компании Xperi, владеет патентами на технологии соединения микросхем DBI и ZiBond. Их уже лицензировали ведущие производители памяти, CMOS-сенсоров и 3D NAND. Теперь Adeia утверждает, что AMD «широко использует» те же самые принципы, а внедрение этих технологий «значительно способствовало» успеху процессоров с 3D V-Cache.
Теперь Adeia заявляет, что AMD «широко использует» те же принципы, а разработки компании «значительно способствовали» успеху процессоров с 3D V-Cache.
Возможные последствия для рынка микросхем
Гибридный бондинг рассматривают как фундамент будущих чипов, поскольку дальнейший рост производительности всё больше зависит от вертикальной интеграции компонентов. AMD уже внедряет этот подход в своих дорожных картах не только для Ryzen, но и для процессоров EPYC и будущих ускорителей, которые объединяют вычислительные ядра, память и модули ввода-вывода в едином стеке.
Решение суда в пользу Adeia может существенно повлиять на определение границы между собственными технологиями соединения и теми, что зависят от производственных процессов TSMC. Это дело затрагивает не только AMD, но и других производителей, которые используют гибридный бондинг, включая Intel Foveros Direct и новое поколение мобильных чипов.
По мнению экспертов, в ближайшее время продукция AMD останется на рынке, поскольку судебные запреты в подобных делах случаются крайне редко после прецедента eBay против MercExchange, а сам судебный процесс может длиться годами. Предполагается, что AMD и её партнеры будут оспаривать патенты Adeia, доказывая их чрезмерную широту или уже охват процессами TSMC в Совете по апелляциям патентного права США.
