Huawei презентувала SuperPoD Interconnect для об’єднання 15 000 ШІ-чипів Ascend
Huawei представила власну технологію SuperPoD Interconnect, розроблену для об’єднання до 15 000 ШІ-чипів Ascend у єдину обчислювальну систему.Конкурент Nvidia NVLink…
NVLink