Samsung начала поставки образцов HBM4E с пропускной способностью 3,6 ТБ/с
Samsung официально сообщила о старте поставок тестовых образцов новейшей 12-слойной памяти HBM4E крупнейшим международным компаниям. Это решение является следующим этапом…
высокоскоростная память
d-Matrix представила 3D DRAM 3DIMC: новая память для ИИ в 10 раз быстрее HBM
Стартап d-Matrix анонсировал инновационную память для искусственного интеллекта – 3D DRAM (3DIMC), которая, по данным компании, обеспечивает скорость вывода данных,…