Qualcomm анонсировала инновационные чипы для смартфонов, носимых устройств и 5G

|
Qualcomm анонсировала инновационные чипы для смартфонов, носимых устройств и 5G

На выставке Mobile World Congress 2026 компания Qualcomm презентовала линейку новейших чипов, ориентированных на повышение возможностей смартфонов, носимых гаджетов и беспроводных сетей. Особое внимание получили технологии Wi-Fi 8, Bluetooth 7, спутниковая 5G-связь, а также модернизированные смарт-часы.

Об этом сообщает ProIT

Универсальный модуль FastConnect 8800: скорость и стабильность

Новый модуль Qualcomm FastConnect 8800 сочетает поддержку Wi-Fi 8, Bluetooth 7, Ultra Wideband и Thread 1.5 в одном устройстве. Он обеспечивает рекордную пиковую скорость передачи данных — до 11,6 Гбит/с, а также расширяет зону покрытия. FastConnect 8800 будет интегрирован в будущую флагманскую платформу Snapdragon 8 Elite Gen 6, что открывает новые возможности для быстрого и стабильного подключения к беспроводным сетям и качественной передачи звука.

Qualcomm чипы 2026

Спутниковый 5G и новый этап для носимых устройств

Инновационный модем Qualcomm Snapdragon X105 впервые поддерживает 5G через спутниковую связь, соответствует стандарту Release 19 и использует технологию NR-NTN. Благодаря этому пользователи могут передавать данные, видео и голос даже в местах без традиционного мобильного покрытия, а также применять NB-IoT в сложных условиях, например, в подземных паркингах или лифтах. Максимальная скорость загрузки данных достигает 14,8 Гбит/с, а скорость отдачи — 4,2 Гбит/с.

Snapdragon X105 5G

Что касается носимых гаджетов, Qualcomm представила платформу Snapdragon Wear Elite, изготовленную по 3-нм техпроцессу. Она имеет пятиядерный процессор и обновленный нейронный блок Hexagon NPU, что позволяет обрабатывать модели искусственного интеллекта до 2 миллиардов параметров. Благодаря этому пользователи получат более быструю графику и персонализированные фитнес-рекомендации непосредственно на умных часах.

«Первые устройства на базе Snapdragon Wear Elite ожидаются во второй половине 2026 года».