Sony внедрила обновление в конструкцию игровой консоли PlayStation 5 Slim, сосредоточившись на улучшении работы системы охлаждения для обеспечения её долговечности. Изменения коснулись исключительно инженерной части устройства, не затрагивая внешний вид или основные аппаратные компоненты.
Об этом сообщает ProIT
Инновации в жидкометаллическом термоинтерфейсе
Главная новация касается усовершенствования жидкометаллического термоинтерфейса (TIM). Теперь в моделях PS5 Slim с индексами CFI-2100/CFI-2200 применяется та же улучшенная схема термоинтерфейса, которая впервые была представлена в PlayStation 5 Pro. Её основой являются специальные гравированные канавки, которые удерживают жидкий металл на месте и предотвращают его перемещение, тем самым снижая риск утечек и повышая стабильность тепловыведения.
Обеспечение стабильной работы и надежности
Ранее владельцы PS5 не раз сталкивались с проблемой утечки жидкого металла, особенно при вертикальном размещении консоли или её частом перемещении. Это могло приводить к появлению сухих участков на APU, усилению шума системы охлаждения и повышенной нагрузке на компоненты. Новая конструкция позволяет существенно снизить вероятность возникновения подобных ситуаций и гарантирует более стабильную температуру устройства во время длительного использования.
Стоит отметить, что внешний вид, архитектура APU и конфигурация охлаждающих элементов остались без изменений. Единственным обновлением стала технология применения жидкого металла, которая должна улучшить надежность и долговечность PlayStation 5 Slim, особенно при эксплуатации консоли в вертикальном положении.
«Sony улучшила жидкометаллический термоинтерфейс (TIM). Компания внедрила улучшенную технологию удержания жидкого металла, чтобы снизить вероятность его утечек и обеспечить более стабильное тепловое поведение устройства на протяжении многих лет.»
