LG Innotek розробила інноваційну технологію, що дозволяє замінити традиційні кульки припою, які з’єднують підкладки чипів з материнською платою у смартфонах, на пласкі мідні контакти. Це рішення покликане зробити мобільні пристрої ще тоншими та ефективнішими.
Про це розповідає ProIT
Переваги пласких контактів над класичною пайкою
Замість стандартної пайки новий метод передбачає використання мідних стовбчиків, розміщених на підкладці чипа. На відміну від традиційного способу, коли кульки припою кріпляться безпосередньо до поверхні, ця структура дозволяє зменшити відстань між контактами приблизно на 20%. При цьому електричні характеристики залишаються незмінними. У LG Innotek зазначають, що така технологія відкриває можливості для зменшення розмірів пристроїв та збільшення простору для батарей та інших важливих компонентів.
“Завдяки високій температурі плавління міді ці стовбчики зберігатимуть форму на етапах виробництва в умовах високих температур. Це забезпечить більш щільну інтеграцію, яка б до цього не мала сенсу через ризик злиття кульок припою в процесі пайки”.
Мідні клеми також сприяють щільнішій компоновці та добре інтегруються з високопродуктивними інтерфейсами, що позитивно впливає на функціональність і продуктивність смартфонів. Крім того, завдяки тому, що мідь проводить тепло у понад сім разів краще за традиційні матеріали припою, це сприятиме ефективнішому відведенню тепла від напівпровідникових корпусів, знижуючи ризик перегріву та пов’язаних із цим проблем зі стабільністю сигналу.
Впровадження Copper Post у сучасну електроніку
Робота над технологією Copper Post стартувала у LG Innotek ще у 2021 році. Для прискорення розробки та підвищення точності використовувалося 3D-моделювання на основі цифрових клонів. На сьогодні компанія вже отримала близько 40 патентів, що стосуються цієї технології.
У планах LG Innotek — впровадження Copper Post у підкладки RF-SiP (для модемів, підсилювачів потужності, модулів FRM та фільтрів, які об’єднані в одному корпусі). Крім того, технологія буде інтегрована у підкладки FC-CSP (Flip Chip-Chip Scale Package), що використовуються для процесорів у смартфонах та носимих пристроях.
LG Innotek
