Група науковців повідомила про розробку інноваційних волоконно-оптичних чипів, які здатні досягати рекордної щільності інтеграції – до 100 тисяч транзисторів на один квадратний сантиметр. Це відкриття має потенціал значно змінити підходи до створення електроніки та обробки даних.
Про це розповідає ProIT
Висока міцність та унікальні властивості
Волокна, інтегровані у чип, мають товщину, співмірну з людською волосиною, та демонструють відмінну гнучкість і стійкість до механічних навантажень. Вони витримують вигини, тертя, розтягування, скручування і навіть тиск контейнеровоза вагою 15,6 тонни. За оцінками розробників, ці надтонкі та міцні чипи можуть бути використані в різних сферах – від створення інтелектуальних тканин, де кожне волокно виконує роль автономної мікросистеми, до інтерфейсів мозок-комп’ютер, що відкриває нові можливості для медицини та нейротехнологій.
Технологічний прорив і перспективи розвитку
Дослідження було проведене під керівництвом професора Хуейшена Пена з Фуданського університету (Китай). Команда створила електронні схеми на еластичній підкладці, після чого згорнула їх у тонке й гнучке волокно, яке функціонує як повноцінна мікросхема. Особливістю FIC-чипів є здатність обробляти як цифрові, так і аналогові сигнали, що дозволяє їм виконувати функції, властиві сучасним обчислювальним процесорам.
“FIC-чипи здатні обробляти як цифрові, так і аналогові сигнали, подібно комерційним обчислювальним мікросхемам. Вони можуть виконувати нейронні обчислення з високою точністю розпізнавання, співставною з продуктивністю сучасних процесорів для обробки зображень в оперативній пам’яті”, — зазначається у дослідженні.
Наразі ця технологія перебуває на межі можливостей сучасної лабораторної літографії. За словами Пейнінга Чена, одного зі співавторів дослідження, чип з волокна завтовшки 1 мм вже зараз може містити десятки тисяч транзисторів, що відповідає рівню чипів для медичних імплантів. Згодом, розвиток фотолітографії у нанометровому масштабі дозволить іще більше підвищити щільність інтеграції, наблизивши ці чипи до класичних процесорів ПК за масштабами інтеграції.
Цей технологічний прорив може суттєво вплинути на розвиток мікроелектроніки, гнучких пристроїв та нейроінтерфейсів у найближчі роки.