Виробники мікросхем Samsung, SK Hynix і Micron активізували роботу над новим стандартом оперативної пам’яті DDR6, що стане відповіддю на зростаючі потреби індустрії штучного інтелекту. Головна мета нового стандарту — забезпечити вищу швидкість передачі даних, більший обсяг пам’яті та покращену енергоефективність, що особливо важливо для AI-серверів та дата-центрів.
Про це розповідає ProIT
Переваги LPDDR6 та підготовка до DDR6
Ще минулого року організація JEDEC затвердила стандарт LPDDR6, який став логічним продовженням розвитку LPDDR5. Сучасні LPDDR-рішення вже використовуються у серверах для штучного інтелекту, адже поєднують велику пропускну здатність, значний об’єм і низьке енергоспоживання. Особливо популярними стали модулі SOCAMM2 на базі LPDDR5/X, які демонструють оптимальні характеристики для AI-обчислень.
Зараз галузь переходить на наступний щабель — підготовку до впровадження DDR6. Очікується, що цей стандарт значно перевершить DDR5 за швидкістю та ефективністю. За інформацією профільних видань, компанії вже почали співпрацю з виробниками підкладок для чипів, що свідчить про перехід до етапу масового виробництва ключових компонентів.
«За словами Samsung і Micron, дефіцит пам’яті залишатиметься актуальним ще кілька років, а у 2027 році проблема може стати ще помітнішою».
Характеристики та перспективи впровадження DDR6
На сьогодні DDR5 займає понад 80% серверного ринку, а до кінця року її доля, за прогнозами, зросте до 90%. Перші модулі DDR6 розраховують на стартову швидкість близько 8,4 Гбіт/с, з подальшим підвищенням до 17,6 Гбіт/с у майбутньому. Окрім збільшення швидкості, DDR6 забезпечить більші об’єми пам’яті та знизить енергоспоживання. Для LPDDR6 очікується робоча напруга менше ніж 1,0 В.
Нещодавно JEDEC анонсувала модулі LPDDR6 SOCAMM2 нового покоління, які матимуть місткість до 512 ГБ у компактному форматі. За прогнозами експертів, перші впровадження DDR6 в AI-дата-центрах очікуються у 2028–2029 роках, а пересічні споживачі отримають доступ до цієї технології трохи пізніше.