У мережі з’явилися нові деталі щодо майбутнього власного процесора від Xiaomi, який, імовірно, матиме назву XRING O3. Інформацію про чіп вдалося знайти у коді Mi Code, вона пов’язана з розробкою інноваційного смартфона Xiaomi 17 Fold.
Про це розповідає ProIT
Новий підхід до архітектури та продуктивності
За даними витоку, XRING O3 розробляється під кодовою назвою «lhasa» та стане суттєвим оновленням у порівнянні з попередньою моделлю XRING O1. Ключова зміна полягає у відмові від складної 10-ядерної архітектури з чотирма кластерами на користь більш оптимізованої восьмиядерної конфігурації із трьома кластерами.
Передбачається, що процесор об’єднає ядра Prime, Titanium та енергоефективні ядра. Ядро Prime зможе досягати частоти до 4,05 ГГц, забезпечуючи суттєве зростання продуктивності. Titanium-ядра, розраховані на виконання ресурсомістких завдань, працюватимуть приблизно на частоті 3,42 ГГц. Значна увага приділяється і енергоефективним ядрам, чия частота може сягати 3,02 ГГц, що суттєво перевищує параметри попереднього покоління та сприятиме покращенню багатозадачності й обробці фонових процесів.
Графічні можливості та орієнтація на пристрої з великими екранами
Очікується, що графічний процесор також буде вдосконалений: частота GPU зросте орієнтовно до 1,5 ГГц, тоді як у попередніх моделях вона складала близько 1,2 ГГц. Швидкість оперативної пам’яті залишиться на рівні 9600 МТ/с. Передбачається, що XRING O3 стане ідеальним рішенням для гаджетів із великими дисплеями, зокрема для складаних смартфонів, де особливо важлива якісна багатозадачність.
Стосовно точної конфігурації ядер, вона ще не остаточна — розглядаються варіанти типу 1+3+4 або 1+2+5.
Поки що це лише витоку, але вони вже натякають, що Xiaomi готує серйозний крок уперед у створенні власних процесорів.