Компания Fabric8Labs продемонстрировала на конференции Hot Chips инновационную технологию 3D-печати медных элементов охлаждения, которые можно наносить прямо на поверхность процессоров. Такой подход открывает новые возможности для эффективного отвода тепла от чипов, что особенно актуально для современных высокопроизводительных вычислительных систем.
Об этом сообщает ProIT
Особенности технологии ECAM от Fabric8Labs
В отличие от традиционных методов 3D-печати, где используется ультрафиолетовый свет для затвердевания смолы, разработка Fabric8Labs основана на применении OLED-технологии в сочетании с электрическими зарядами для прямого нанесения меди. Эта технология получила название электромеханическое аддитивное производство (ECAM). Она обеспечивает сверхвысокую точность, которую в компании называют «идеальной пиксельной точностью».
«Процесс похож на обычную печать смолой, но вместо ультрафиолетового света он использует технологию OLED. Он обеспечивает «идеальную пиксельную точность», как называет её Fabric8Labs».
Оптимизированные конструкции и перспективы применения
Fabric8Labs уже может изготавливать разнообразные охлаждающие пластины со сложной микроструктурой, которые демонстрируют повышенную эффективность по сравнению со стандартными формами. Некоторые из конструкций разработаны вручную, другие — оптимизированы с помощью искусственного интеллекта для максимального тепловыведения. Особого внимания заслуживают смещенные каналы внутри радиаторов, созданные методами 3D-печати, которые предотвращают засорение и улучшают циркуляцию охлаждающей жидкости.
В настоящее время компания изготавливает охлаждающие пластины для ручного или автоматического установки на чипы, однако в ближайшее время планирует усовершенствовать процесс до такого уровня, чтобы печатать радиаторы непосредственно на поверхности полупроводниковых компонентов. Это должно позволить еще больше оптимизировать охлаждение современных процессоров, повышая их производительность и надежность.