Apple готовит масштабное обновление линейки премиальных смартфонов. По предварительным данным, будущие модели iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max, а также первое складное устройство компании получат новейший процессор A20, созданный по 2-нанометровому технологическому процессу компании TSMC. Новый чип будет упакован с использованием современной технологии Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM).
Об этом сообщает ProIT
Новый чип A20 и инновации WMCM
Ожидается, что серийное производство 2-нм чипов стартует не раньше конца 2026 года, однако Apple может стать первой компанией, которая получит доступ к этой передовой технологии. Система WMCM позволяет разместить основные компоненты — центральный процессор, графический процессор и память — на одной кремниевой пластине еще до этапа разделения, что обеспечивает компактность, повышенную энергоэффективность и увеличенную производительность без дополнительного потребления энергии.
«Благодаря WMCM компания сможет размещать ключевые компоненты — процессор, GPU и память — на одной кремниевой основе до разделения пластины, что позволяет уменьшить размеры чипа, улучшить энергоэффективность и повысить производительность без дополнительного потребления энергии».
Производство и отличия между моделями
Несмотря на внедрение нового чипа, объем оперативной памяти останется на уровне 12 ГБ — аналогично текущим моделям iPhone Pro. Известно, что TSMC организует производство WMCM-чипов на новом предприятии Chiayi AP7, а к концу 2026 года планируется выпускать до 50 тысяч чипов ежемесячно.
Стоит отметить, что базовые версии iPhone 18 не получат чипа A20 и инновационной упаковки WMCM. Они сохранят предыдущую технологию InFo, которая уже используется в актуальных поколениях смартфонов Apple. Такой подход еще больше усилит отличия между базовыми и Pro-моделями будущей линейки.
