Apple готує масштабне оновлення лінійки преміальних смартфонів. За попередніми даними, майбутні моделі iPhone 18 Pro і iPhone 18 Pro Max, а також перший складаний пристрій компанії отримають новітній процесор A20, створений за 2-нанометровим технологічним процесом компанії TSMC. Новий чіп буде упаковано з використанням сучасної технології Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM).
Про це розповідає ProIT
Новий чіп A20 та інновації WMCM
Очікується, що серійне виробництво 2-нм чіпів стартує не раніше кінця 2026 року, проте Apple може стати першою компанією, яка отримає доступ до цієї передової технології. Система WMCM дозволяє розташувати основні компоненти — центральний процесор, графічний процесор і пам’ять — на одній кремнієвій пластині ще до етапу поділу, що забезпечує компактність, підвищену енергоефективність та збільшену продуктивність без додаткового споживання енергії.
“Завдяки WMCM компанія зможе розміщувати ключові компоненти — процесор, GPU та пам’ять — на одній кремнієвій основі до поділу пластини, що дозволяє зменшити розміри чіпа, покращити енергоефективність і підвищити продуктивність без додаткового споживання енергії”.
Виробництво та відмінності між моделями
Попри впровадження нового чіпа, обсяг оперативної пам’яті залишиться на рівні 12 ГБ — аналогічно до поточних моделей iPhone Pro. Відомо, що TSMC організує виробництво WMCM-чіпів на новому підприємстві Chiayi AP7, а до кінця 2026 року планується випускати до 50 тисяч чіпів щомісяця.
Варто зазначити, що базові версії iPhone 18 не отримають чіпа A20 та інноваційної упаковки WMCM. Вони збережуть попередню технологію InFo, яка вже використовується в актуальних поколіннях смартфонів Apple. Такий підхід ще більше посилить відмінності між базовими й Pro-моделями майбутньої лінійки.