Samsung готовит следующее поколение процессоров Exynos 2600 с принципиально новым решением для охлаждения – технологией Heat Pass Block (HPB). Такой подход позволит эффективнее отводить тепло непосредственно изнутри чипа, что положительно скажется на общей производительности.
Об этом сообщает ProIT
Инновационная система охлаждения Heat Pass Block
Впервые в истории линейки Exynos компания Samsung намерена интегрировать компонент HPB – специальный радиатор, скорее всего медный, непосредственно в структуру чипа Exynos 2600. Ранее подобную идею реализовали для оперативной памяти в предыдущих версиях Exynos, однако теперь нововведение касается самого процессора.
Система HPB и модуль оперативной памяти DRAM будут расположены над процессорной логикой и объединены в единый чип с помощью Fan-out Wafer Level Packaging. Благодаря этому решению чип монтируется не в стандартный корпус, а непосредственно в пластиковую или эпоксидную подложку, что оптимизирует размещение компонентов и способствует лучшему тепловыведению.
Конкурентные преимущества Exynos 2600
Встроенный радиатор позволяет эффективнее охлаждать все нагретые части процессора, а это особенно важно на фоне появления мощных конкурентов, таких как Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 2. Подобное инженерное решение может стать ключевым фактором в борьбе Samsung за лидерство на рынке мобильных процессоров.
Прототип Samsung Exynos 2600 уже «засветился» в синтетических бенчмарках с довольно неплохими результатами.