Samsung готує наступне покоління процесорів Exynos 2600 із принципово новим рішенням для охолодження – технологією Heat Pass Block (HPB). Такий підхід дозволить ефективніше відводити тепло безпосередньо зсередини чипа, що позитивно вплине на загальну продуктивність.
Про це розповідає ProIT
Інноваційна система охолодження Heat Pass Block
Вперше в історії лінійки Exynos компанія Samsung має намір інтегрувати компонент HPB – спеціальний радіатор, найімовірніше мідний, безпосередньо у структуру чипа Exynos 2600. Раніше подібну ідею реалізували для оперативної пам’яті в попередніх версіях Exynos, однак тепер нововведення стосується самого процесора.
Система HPB і модуль оперативної пам’яті DRAM будуть розташовані над процесорною логікою і об’єднані в єдиний чип за допомогою Fan-out Wafer Level Packaging. Завдяки цьому рішенню чип монтується не у стандартний корпус, а безпосередньо у пластикову або епоксидну підкладку, що оптимізує розміщення компонентів та сприяє кращому тепловідведенню.
Конкурентні переваги Exynos 2600
Вбудований радіатор дає змогу ефективніше охолоджувати всі нагріті частини процесора, а це особливо важливо на тлі появи потужних конкурентів, таких як Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 2. Подібне інженерне рішення може стати ключовим фактором у боротьбі Samsung за лідерство на ринку мобільних процесорів.
Прототип Samsung Exynos 2600 вже «засвітився» у синтетичних бенчмарках із доволі непоганими результатами.