Samsung внедряет HBM-память для ускорения ИИ в смартфонах

|
Samsung внедряет HBM-память для ускорения ИИ в смартфонах

Компания Samsung разрабатывает новую технологию памяти для мобильных устройств, которая имеет потенциал значительно повысить эффективность работы встроенного искусственного интеллекта в смартфонах и планшетах. Речь идет о внедрении высокоскоростной памяти типа HBM, которая ранее использовалась преимущественно в серверах и специализированных ускорителях для ИИ.

Об этом сообщает ProIT

Инновационная упаковка и новый подход к конструкции

Samsung планирует адаптировать HBM для мобильного сегмента, решая основные проблемы, связанные с размерами, охлаждением и энергопотреблением традиционных чипов. Для этого компания применяет технологию Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP), которая уже доказала свою эффективность в современных мобильных процессорах.

Особенностью нового поколения памяти является вертикальное расположение кристаллов с использованием сверхтонких медных столбиков. Это позволяет увеличить плотность соединений и, по оценкам, повысить скорость передачи данных примерно на 30%. В то же время усовершенствованная архитектура обеспечивает контроль над тепловыделением и потреблением энергии.

Перспективы внедрения HBM в смартфонах

Ожидается, что HBM-память существенно ускорит выполнение ИИ-задач непосредственно на устройстве – от генерации изображений и работы голосовых ассистентов до сложной обработки видео и текстовых данных, что уменьшит зависимость от облачных сервисов.

«Технология HBM способна заметно ускорить локальную обработку ИИ-задач на смартфонах – от генерации изображений и работы голосовых помощников до сложных функций обработки видео и текста без обращения к облачным серверам».

По неофициальной информации, первой платформой Samsung с этой революционной памятью может стать будущий процессор Exynos 2800 или следующая версия Exynos 2900. Подобные решения уже исследуют и другие технологические лидеры, в частности Apple и Huawei.

Тем не менее, на данный момент массовое внедрение HBM в мобильных устройствах сталкивается с высокой себестоимостью, поскольку цены на мобильную DRAM продолжают расти. Это заставляет производителей осторожно оценивать экономическую целесообразность применения таких инноваций в потребительской электронике.