Тайваньская компания TSMC объявила о масштабных планах построить девять новых передовых фабрик в 2024 году. Из этих девяти восемь будут специализироваться на выпуске чипов, а одна займется их упаковкой. Такое решение вызвано резким ростом спроса на компоненты для высокопроизводительных вычислений (HPC) и решения на основе искусственного интеллекта (ИИ).
Об этом сообщает ProIT
Ранее компания TSMC строила в среднем по пять заводов в год, однако теперь решила ускорить темпы. Как сообщают в компании, новые мощности разместят как на Тайване, так и за его пределами. В частности, ключевым объектом станет Fab 25 в Тайчжуне – самое современное предприятие компании, которое будет выпускать чипы по технологии следующего поколения, превышающей 2-нанометровый уровень.
Расширение производства на Тайване и за границей
В Гаосюне компания намерена построить пять фабрик для производства чипов по 2-нм и A16-технологиям, причем последняя станет первой разработкой ангстрем-уровня. Массовое производство 2-нм чипов стартует во второй половине года на двух новых заводах в Синьчжу и Гаосюне. Одновременно TSMC планирует расширение производства за границей: в этом году начнется строительство фабрики в Аризоне (США) и второго завода в японской префектуре Кумамото.
Компания уделяет особое внимание увеличению мощностей по упаковке чипов по технологии CoWoS. По оценкам TSMC, спрос на эту технологию в последние два года был чрезвычайным. В 2025 году производственные мощности CoWoS должны быть удвоены, а среднегодовой рост с 2022 года составит 80 %, что превышает предыдущий прогноз в 60 %. Это поможет смягчить дефицит, возникший в результате бума на ИИ-чипы, одним из основных заказчиков которых является Nvidia.
“2024 год стал годом ИИ для полупроводниковой отрасли, и эта тенденция продолжится благодаря спросу на ИИ-центры обработки данных”, — отметил заместитель операционного директора TSMC Кевин Чжан.
Компания ожидает, что поставки 3-нм чипов вырастут на 60 % по сравнению с 2023 годом, а общий объем поставок увеличится в 12 раз по сравнению с 2021 годом. Несмотря на внешние риски, такие как торговые пошлины США, TSMC стремится достичь роста мирового рынка полупроводников на 10 % в 2025 году. По прогнозам, к 2030 году его объем достигнет $1 трлн, из которых 45 % выручки обеспечат устройства HPC, 25 % – смартфоны, 15 % – автомобильная электроника и 10 % – интернет вещей.
Перспективы автомобильного сектора
Компания также отмечает, что автомобильный сектор, несмотря на избыток складских запасов, остается перспективным. TSMC ожидает роста благодаря переходу производителей автомобилей на 5-нм и 3-нм технологии для систем автономного вождения, в то время как ранее использовались менее современные 12-нм и 8-нм чипы.