Компания TSMC приняла решение не использовать оборудование китайского производства на своих передовых заводах, которые специализируются на изготовлении 2-нм полупроводниковых чипов. Такой шаг обусловлен опасениями относительно возможных санкций со стороны США в случае нарушения будущих требований американского законодательства.
Об этом сообщает ProIT
Подготовка к новым требованиям США
В настоящее время в Соединенных Штатах еще не утверждены окончательные правила, касающиеся использования китайского оборудования для компаний, получающих государственные субсидии в рамках «Закона о чипах». Тем не менее, TSMC уже начала принимать меры предосторожности на заводах на Тайване, чтобы исключить возникновение вопросов со стороны американских регуляторов в будущем. В прошлом компания использовала китайское оборудование AMEC для процесса травления кремниевых пластин, а также применяла продукцию Mattson Technology. Отныне TSMC постепенно сокращает зависимость от китайских поставщиков даже в сфере сырья.
Различия в стратегии для разных регионов
Для завода в Китае тайваньская корпорация, напротив, развивает цепочки поставок с привлечением местных партнеров, что позволяет сократить затраты на производство и сохранять политическую гибкость. В то же время на предприятиях за пределами Китая TSMC целенаправленно отказывается от оборудования из КНР, готовясь к более строгим регуляторным требованиям на американском рынке.
«TSMC решила не использовать китайское оборудование на своих передовых предприятиях, способных выпускать 2-нм чипы, из-за опасений возможных санкций со стороны США.»
Стоит отметить, что еще в прошлом году компания уже пыталась сократить долю китайских технологий при производстве 3-нм чипов, готовясь к запуску завода в Аризоне. Однако полная перестройка цепочек поставок оказалась сложной задачей, поэтому TSMC продолжает реализовывать эту стратегию и во время подготовки к производству 2-нм чипов в США.