Компанія TSMC ухвалила рішення не використовувати обладнання китайського виробництва на своїх передових заводах, які спеціалізуються на виготовленні 2-нм напівпровідникових чіпів. Такий крок зумовлений побоюваннями щодо можливих санкцій з боку США у разі порушення майбутніх вимог американського законодавства.
Про це розповідає ProIT
Підготовка до нових вимог США
Наразі у Сполучених Штатах ще не затверджені остаточні правила, які стосуються використання китайського обладнання для компаній, що отримують державні субсидії в рамках “Закону про чіпи”. Втім, TSMC вже почала вживати запобіжних заходів на заводах на Тайвані, аби унеможливити виникнення питань з боку американських регуляторів у майбутньому. У минулому компанія застосовувала китайське обладнання AMEC для процесу травлення кремнієвих пластин, а також використовувала продукцію Mattson Technology. Відтепер TSMC поступово зменшує залежність від китайських постачальників навіть у сфері сировини.
Відмінності у стратегії для різних регіонів
Для заводу в Китаї тайванська корпорація, навпаки, розвиває ланцюги постачання із залученням місцевих партнерів, що дозволяє скоротити витрати на виробництво та зберігати політичну гнучкість. Водночас на підприємствах за межами Китаю TSMC цілеспрямовано відмовляється від обладнання з КНР, готуючись до суворіших регуляторних вимог на американському ринку.
“TSMC вирішила не використовувати китайське обладнання на своїх передових підприємствах, здатних випускати 2-нм чіпи, через побоювання можливих санкцій з боку США.”
Варто зазначити, що ще минулого року компанія вже намагалася зменшити частку китайських технологій при виробництві 3-нм чіпів, готуючись до запуску заводу в Аризоні. Однак, повна перебудова ланцюгів постачання виявилася складним завданням, тому TSMC продовжує реалізовувати цю стратегію і під час підготовки до виробництва 2-нм чіпів у США.