Будущие модели Apple iPhone 17 Pro и Pro Max, согласно новым утечкам, получат мощный чип A19 Pro, который потребует усовершенствованного охлаждения. По информации инсайдера Setsuna Digital, компания впервые внедрит паровую камеру в топовые модели, чтобы уменьшить троттлинг процессоров. Эта технология уже активно используется в премиум-флагманах Android.
Об этом сообщает ProIT
Стоит отметить, что в более дешевых моделях, таких как iPhone 17 и iPhone 17 Air, паровая камера, вероятно, не будет присутствовать. Согласно утечкам, новый чип A19 Pro будет изготовлен по 3-нм технологии TSMC N3P, что обеспечит значительные улучшения характеристик по сравнению с предыдущими поколениями. Интересно, что информация о новом чипе M5, который также будет производиться по этой технологии, свидетельствует о возможном повышении энергоэффективности на 10% и производительности на 5%.
«Apple iPhone 17 Pro получит реверсивную беспроводную зарядку на 7,5 Вт»
Что касается iPhone 17 Air, появились данные, что его толщина в разных местах будет неодинаковой. Фанаты могут быть разочарованы, так как модуль камеры должен быть примерно такой же толщины, как в нынешних моделях. По предварительным данным, толщина iPhone 17 Air будет колебаться между 5,5 мм и 6 мм в зависимости от источника. Например, аналитик Мин-Чи Куо утверждает, что толщина составит лишь 5,5 мм, в то время как Джефф Пу указывает на 6 мм в самой тонкой части.
Также, выступ камеры нового iPhone 17 Air оценивается в 4 мм, что в сумме с толщиной корпуса составит 9,5 мм. Это говорит о том, что новый ультратонкий iPhone получит один объектив камеры с заметным выступом.
Рендеры от инсайдеров демонстрируют всю линейку Apple iPhone 17, которые уже вызвали значительный интерес среди пользователей.
