Apple рассматривает возможность использования инновационного технологического процесса 18A-P от Intel для создания новых энергоэффективных чипов, которые планируется устанавливать в будущие модели MacBook и iPad. По данным аналитиков, компания может стать одним из первых крупных клиентов Intel Foundry, активно ищущих партнеров для загрузки своих современных производственных мощностей.
Об этом сообщает ProIT
Начало сотрудничества и технические особенности
Между Apple и Intel уже подписано соглашение о неразглашении, а инженеры Apple получили начальную техническую документацию для ознакомления с возможностями процесса 18A-P. Ожидается, что финальные комплекты PDK будут доступны в начале 2026 года. В случае успешного завершения тестирования массовое производство чипов может стартовать во второй половине 2027 года.
Технологический процесс 18A-P поддерживает прямое 3D-гибридное соединение Foveros. Благодаря использованию TSV (сквозных кремниевых отверстий) и высокоплотных интерконнектов разработчики смогут интегрировать несколько чипов в единую систему. Это позволяет создавать производительные и энергоэффективные решения, соответствующие стратегии Apple по оптимизации автономности и мощности устройств.
Потенциал для производства и рынка
Аналитики прогнозируют, что в 2027 году объемы производства чипов Apple с применением 18A-P могут составить от 15 до 20 миллионов единиц. Для Intel это станет важным шагом к укреплению позиций на рынке контрактного производства полупроводников, а Apple получает возможность диверсифицировать поставки компонентов и поддержать американское производство.
«Финальный результат будет зависеть от успеха тестов и готовности Intel обеспечить необходимое качество и масштабы производства».
Успешное внедрение нового техпроцесса может стать значительным прорывом для обеих компаний, открыв путь к развитию новых поколений устройств MacBook и iPad с улучшенными характеристиками энергоэффективности и производительности.