Во время конференции GTC 2026 появились новые подробности о потенциальном сотрудничестве между компаниями Intel и Nvidia в области производства передовых чипов искусственного интеллекта поколения Feynman. Согласно данным из Малайзии и Тайваня, Intel рассматривает возможность использования своих производственных мощностей в Малайзии и внедрения собственной технологии EMIB для выполнения заказов Nvidia.
Об этом сообщает ProIT
Расширение производства и технологические инновации
Премьер-министр Малайзии Датук Сері Анвар сообщил, что генеральный директор Intel Лип-Бу Тан представил планы компании по масштабному расширению производственного комплекса в Малайзии. Новые производственные линии будут не только ориентированы на тестирование и упаковку процессоров Intel, но и открыты для обслуживания сторонних заказчиков, что позволит внедрять передовые технологии упаковки.
Технологии EMIB и Foveros для новых ИИ-чипов
По информации, Intel в Малайзии планирует внедрять сразу две свои фирменные технологии — EMIB и Foveros. Технология EMIB позволяет размещать несколько чипов на подложке размером 120×120 мм, поддерживая как минимум 12 стеков памяти HBM. Это превышает текущие возможности подложек Nvidia, которые имеют размер 100×100 мм. До 2028 года компания планирует увеличить размер подложки до 120×180 мм, что позволит интегрировать уже 24 стека HBM, а технология EMIB-T обеспечит поддержку новейшей памяти HBM4.
«Это теоретически делает Intel кандидатом на получение заказов Nvidia на упаковку ИИ-чипов. Однако Nvidia может насторожить тот факт, что Intel одновременно разрабатывает собственные ускорители ИИ, а сложность технологий упаковки создает риски высокого уровня брака и повышенной стоимости услуг».
В случае заключения контракта, Intel станет одним из ключевых партнеров Nvidia в производстве будущих поколений ИИ-ускорителей. В то же время сложность технологических решений и конкуренция между компаниями остаются критическими факторами для принятия окончательного решения.