Під час конференції GTC 2026 з’явилися нові подробиці щодо потенційної співпраці між компаніями Intel та Nvidia у сфері виробництва передових штучно-інтелектуальних чіпів покоління Feynman. Згідно з даними з Малайзії та Тайваню, Intel розглядає можливість використання своїх виробничих потужностей у Малайзії та впровадження власної технології EMIB для виконання замовлень Nvidia.
Про це розповідає ProIT
Розширення виробництва та технологічні інновації
Прем’єр-міністр Малайзії Датук Сері Анвар повідомив, що генеральний директор Intel Ліп-Бу Тан презентував плани компанії щодо масштабного розширення виробничого комплексу у Малайзії. Нові виробничі лінії будуть не лише орієнтовані на тестування та пакування процесорів Intel, а й відкриті для обслуговування сторонніх замовників, що дозволить впроваджувати передові технології упаковки.
Технології EMIB та Foveros для нових ШІ-чіпів
За інформацією, Intel у Малайзії планує впроваджувати одразу дві свої фірмові технології — EMIB та Foveros. Технологія EMIB дає змогу розміщувати кілька чіпів на підкладці розміром 120×120 мм, підтримуючи щонайменше 12 стеками пам’яті HBM. Це перевищує поточні можливості підкладок Nvidia, які мають розмір 100×100 мм. До 2028 року компанія планує збільшити розмір підкладки до 120×180 мм, що дозволить інтегрувати вже 24 стеки HBM, а технологія EMIB-T забезпечить підтримку новітньої пам’яті HBM4.
“Це теоретично робить Intel кандидатом на отримання замовлень Nvidia на упаковку ШІ-чіпів. Проте Nvidia може насторожити, що Intel одночасно розробляє власні прискорювачі ШІ, а складність технологій упаковки створює ризики високого рівня шлюбу та підвищеної вартості послуг”.
У разі укладання контракту, Intel стане одним із ключових партнерів Nvidia у виробництві майбутніх поколінь ШІ-прискорювачів. Водночас складність технологічних рішень та конкуренція між компаніями залишаються критичними факторами для прийняття остаточного рішення.