d-Matrix представила 3D DRAM 3DIMC: нова пам’ять для ШІ у 10 разів швидша за HBM

|
d-Matrix представила 3D DRAM 3DIMC: нова пам’ять для ШІ у 10 разів швидша за HBM

Стартап d-Matrix анонсував інноваційну пам’ять для штучного інтелекту – 3D DRAM (3DIMC), яка, за даними компанії, забезпечує швидкість виведення даних, що у 10 разів перевищує можливості традиційної HBM.

Про це розповідає ProIT

Технологія 3DIMC: новий підхід до цифрових обчислень у пам’яті

Розроблена d-Matrix технологія 3DIMC (3D In-Memory Computing) створена для суттєвого прискорення обробки даних у системах штучного інтелекту. Сьогодні пам’ять типу HBM (High Bandwidth Memory) широко використовується у високопродуктивних обчисленнях та ШІ-системах, оскільки дозволяє розміщувати модулі один над одним для оптимізації з’єднання та підвищення продуктивності. Однак, саме швидкість виведення даних HBM є недостатньою для сучасних задач, а також супроводжується високими витратами енергії та значною вартістю.

У лабораторії d-Matrix вже випробовують кремнієвий чип Pavehawk 3DIMC, який складається з кристалів пам’яті LPDDR5 та розташованих над ними чиплетів DIMC, з’єднаних через інтерпозер – проміжний шар, що забезпечує ефективну інтеграцію мікросхем. Така конструкція дозволяє виконувати обчислення безпосередньо у пам’яті, що істотно скорочує затримки та підвищує пропускну спроможність.

Вплив на ринок ШІ-пам’яті та перспектива розвитку

Логічні кристали DIMC оптимізовані для виконання матрично-векторних множень – це базовий метод у роботі сучасних моделей ШІ, особливо трансформерів. d-Matrix стверджує, що їхній підхід дозволяє змінити правила гри на ринку пам’яті для штучного інтелекту.

“Ми вважаємо, що майбутній вивід даних ШІ залежить від переосмислення не лише обчислень, а й самої пам’яті. Виведення інформації ШІ обмежене пам’яттю, а не лише кількістю операцій із плаваючою комою (FLOP). Моделі швидко розвиваються, і традиційні системи пам’яті HBM стають дуже дорогими, енергоємними та мають обмежену пропускну спроможність. 3DIMC змінює правила гри. Розміщуючи пам’ять у трьох вимірах та забезпечуючи її тіснішу інтеграцію з обчислювальними системами, ми значно скорочуємо затримку, збільшуємо пропускну спроможність та відкриваємо нові можливості підвищення ефективності“, — зазначає засновник та гендиректор d-Matrix Сід Шет.

Компанія вже розробляє наступне покоління пам’яті Raptor, яке, як очікується, також базуватиметься на чиплетній архітектурі. За прогнозами d-Matrix, пам’ять Raptor дозволить прискорити виведення даних у 10 разів у порівнянні з HBM, водночас знизивши енергоспоживання на 90%. Оскільки HBM виробляється лише кількома провідними гравцями ринку – SK hynix, Samsung та Micron, а попит і ціни на цю пам’ять лише зростають, нова альтернатива може стати вагомим аргументом для економних користувачів ШІ.

У d-Matrix підкреслюють, що хоча 3DIMC та Raptor орієнтовані на спеціалізовані обчислювальні завдання, їхня поява здатна докорінно змінити підхід до створення високопродуктивних систем штучного інтелекту, відкриваючи нові горизонти для галузі.

3D DRAM (3DIMC) від d-Matrix