Компанія Adeia ініціювала судові позови проти AMD, звинувативши її у неправомірному використанні десяти патентів, пов’язаних із гібридним з’єднанням кристалів та виробництвом логічних і пам’яті чипів. Позови подано до Федерального суду Західного округу Техасу, а предметом суперечки стали технології, які, на думку Adeia, застосовуються у процесорах AMD без відповідної ліцензії.
Про це розповідає ProIT
Деталі патентного конфлікту
Згідно з інформацією у судових документах, сім із десяти патентів стосуються гібридного бондингу кристалів, а три – процесів виготовлення мікросхем. Тривалі переговори між компаніями щодо ліцензування завершилися безрезультатно, про що Adeia офіційно повідомила на початку листопада. Станом на листопад 2025 року AMD не надала публічних коментарів щодо звинувачень.
Технологічний аспект гібридного бондингу
Гібридний бондинг є ключовим елементом у побудові архітектури AMD 3D V-Cache. Завдяки цій технології значно підвищується щільність кешу, що дозволяє розміщувати 64 МБ SRAM безпосередньо над кожним модулем Zen, мінімізуючи перегрів та втрати енергії. Таке рішення забезпечує високу продуктивність для ігрових та серверних процесорів Ryzen X3D. Вважається, що AMD використовує процеси SoIC від TSMC – це сімейство технологій надщільної 3D інтеграції, засноване на прямому з’єднанні мідних і діелектричних поверхонь між кристалами.
Adeia, яка раніше входила до складу компанії Xperi, володіє патентами на технології з’єднання мікросхем DBI та ZiBond. Їх вже ліцензували провідні виробники пам’яті, CMOS-сенсорів та 3D NAND. Тепер Adeia стверджує, що AMD “широко використовує” ті ж самі принципи, а впровадження цих технологій “значно сприяло” успіху процесорів із 3D V-Cache.
Тепер Adeia заявляє, що AMD “широко використовує” ті ж принципи, а розробки компанії “значно сприяли” успіху процесорів із 3D V-Cache.
Можливі наслідки для ринку мікросхем
Гібридний бондинг розглядають як фундамент майбутнього чипів, оскільки подальше зростання продуктивності все більше залежить від вертикальної інтеграції компонентів. AMD вже впроваджує цей підхід у своїх дорожніх картах не лише для Ryzen, але й для процесорів EPYC та майбутніх прискорювачів, що поєднують обчислювальні ядра, пам’ять і модулі введення-виведення в єдиному стеку.
Рішення суду на користь Adeia може суттєво вплинути на визначення межі між власними технологіями з’єднання і тими, що залежать від виробничих процесів TSMC. Ця справа зачіпає не лише AMD, але й інших виробників, які використовують гібридний бондинг, включаючи Intel Foveros Direct та нове покоління мобільних чипів.
На думку експертів, найближчим часом продукція AMD залишиться на ринку, оскільки судові заборони у подібних справах трапляються вкрай рідко після прецеденту eBay проти MercExchange, а сам судовий процес може тривати роками. Передбачається, що AMD і її партнери оскаржуватимуть патенти Adeia, доводячи їхню надмірну широту або вже охоплення процесами TSMC у Раді з апеляцій патентного права США.
