AMD готує до випуску новий процесорний сокет AM6, який дебютує разом із процесорами на архітектурі Zen 7 у 2028 році. Очікується, що ця платформа стане суттєвим кроком уперед порівняно з попередниками, запропонувавши користувачам низку технологічних інновацій.
Про це розповідає ProIT
Ключові зміни та нові стандарти
Основною відмінністю сокета AM6 стане значно збільшена щільність контактів: понад 2100 контактів, що приблизно на 22% більше, ніж у нинішнього AM5 із 1718 контактами. Це дозволить суттєво розширити енергоємність платформи – можливе стабільне живлення на рівні понад 200 Вт, що перевищує можливості AM5 (170 Вт). Такий приріст відкриє нові можливості для потужних процесорів і розширить пропускну здатність інтерфейсів.
Серед ключових нововведень — підтримка новітніх стандартів: інтерфейсу PCIe 6.0 і оперативної пам’яті DDR6. При цьому сумісність з наявними системами охолодження для AM5 буде збережено, що стане приємним бонусом для користувачів, які вже вклалися в сучасне охолодження.
Час виходу та сумісність
Розміри та форм-фактор AM6 залишаться схожими з актуальним AM5, завдяки чому користувачі зможуть використовувати наявні системи охолодження. Перші материнські плати із сокетом AM6 планують презентувати одночасно з процесорами Zen 7 у 2028 році. Це забезпечить доступ до найсучасніших рішень для складання високопродуктивних персональних комп’ютерів нового покоління.