MediaTek Dimensity 8350 — це новий процесор середнього класу для смартфонів, анонсований у листопаді 2024 року. Чип виготовлений за 4-нм техпроцесом компанією TSMC, що забезпечує високу енергоефективність та продуктивність. Він оснащений вісьмома ядрами з максимальною частотою до 3,35 ГГц, а за графічну обробку відповідає відеоприскорювач Mali-G615 MP6.
Про це розповідає ProIT
Результати тестування в бенчмарках
Під час тестування в популярному бенчмарку AnTuTu Dimensity 8350 отримав 1 352 732 бали, що дозволило йому обійти Snapdragon 8 Gen 1 і Exynos 2200. Водночас, процесор поступився Snapdragon 8 Gen 2. Особливо варто відзначити графічну продуктивність — понад 513 тисяч балів у цьому тесті. У Geekbench чипсет набрав 1342 бали в одноядерному режимі та 4028 балів у багатоядерному.
«У тесті AnTuTu Dimensity 8350 набрав 1 352 732 бали, випередивши Snapdragon 8 Gen 1 і Exynos 2200, але дещо поступившись Snapdragon 8 Gen 2. Окремо варто відзначити графічний результат – понад 513 тисяч балів. У Geekbench процесор показав 1342 бали в одноядерному режимі та 4028 – у багатоядерному».
Ключові функції та підтримка сучасних технологій
Чипсет підтримує запис і відтворення 4K-відео з HDR, роботу з камерами з роздільною здатністю до 320 МП, а також має розширені можливості для використання штучного інтелекту. Вбудований 5G-модем забезпечує швидкість передачі даних до 5,17 Гбіт/с. Крім того, MediaTek Dimensity 8350 підтримує Wi-Fi 6E та Bluetooth 5.4 для швидкого та стабільного бездротового з’єднання.
Процесор також сумісний із дисплеями з частотою оновлення до 180 Гц, оперативною пам’яттю стандарту LPDDR5x та накопичувачами UFS 4.0. Це дає змогу створювати сучасні смартфони з високою продуктивністю та широкими мультимедійними можливостями.
